TSMC, il più grande produttore al mondo di chip su commissione, sta prendendo in considerazione l'eventualità di aumentare i prezzi dei propri servizi. Questo potrebbe incrementare ulteriormente i costi dei processori, delle schede grafiche e dei processori mobili, che a loro volta influenzeranno i prezzi dei dispositivi finali.
Nel corso di un’intervista con la BBC, il CFO di TSMC, Wendell Huang, ha riferito che i motivi principali degli aumenti sarebbero l’aumentato costo di produzione, in parte spinto dagli effetti del conflitto in Iran. Un fattore non menzionato durante l'intervista ma altrettanto rilevante è il carico di lavoro estremamente saturo di TSMC, specialmente nel segmento delle nuove tecnologie a 2 nm (N2 e N2P). Apple, AMD e iperscalori cloud si sono particolarmente interessati alle capacità di TSMC in questo campo, mentre Nvidia sembra per ora accontentarsi con il 3 nm.
Huang ha sottolineato che l’inflazione di prezzo non sarà schiacciante, ma piuttosto calibrata per riflettere correttamente il valore aggiunto della produzione di TSMC e il contesto economico attuale. Se inizialmente si ipotizzavano aumenti di quattro o cinque volte i prezzi attuali, questa stima non è realistica; l’ampiezza delle possibili variazioni dipenderà comunque da molti fattori.
I valori precisi sugli aumenti restano un segreto ben custodito nel settore. Secondo gli analisti, lo scorso anno il prezzo di un wafer nella serie N2 di TSMC si aggirava intorno ai 30.000 dollari. Considerando un singolo chip che si avvicini al limite del 850 mm² di superficie, su un singolo wafer da 300 mm si potrebbero produrre circa 60 o 65 chip singoli. Se si passa al tipo di chip usato nei nuovi acceleratori KI di AMD, il numero di chip prodotti per wafer potrebbe superare tranquillamente le 300 unità.
Il ruolo crescente di Samsung e Intel
Intanto, i due principali rivali di TSMC, Samsung e Intel, stanno trarre vantaggio dal forte interesse per i chip di ultima generazione. Secondo alcune fonti sud-coreane, il ramo dedicato alla produzione esterna (Samsung Foundry) è destinato a tornare in positivo a partire dal terzo trimestre. Questo segnerebbe una svolta dopo anni in cui Samsung ha lottato per ottenere un ritorno positivo a causa di bassa resa nei yield dei chip prodotti.
Tuttavia, in termini tecnologici, Samsung mostra una certa distanza da TSMC: i chip di Samsung sono considerati meno efficienti rispetto ai concorrenti. Al momento, i ricavi generati dai semiconduttori non arrivano ancora da Samsung Foundry, ma dal ramo memoria. Secondo le informazioni disponibili, il processo di produzione a 2 nm di Samsung potrebbe non rappresentare una reale evoluzione tecnologica, ma un ribranding del migliorato processo a 3 nm. Nonostante la resa sia stimata al di sotto del 70 per cento, prezzi più bassi potrebbero tuttavia attirare clienti che cercano alternative poco costose.
Prodotti futuri e progetti congiunti
Per il 2024, la produzione a 4 nm di Samsung sta diventando un punto focale, grazie al lancio dei nuovi “dies” di base per la tecnologia High-Bandwidth Memory (HBM4). Questa innovazione permetterà di separare fisicamente le celle di memoria dal circuito logico necessario al loro controllo. Mentre la Sezione DRAM si occupa di produrre i chip di memoria, la Samsung Foundry si dedicherà ai dies di logica. La separazione permette un’ottimalizzazione parallela della produzione di entrambi, rivelando una tendenza verso la personalizzazione di prodotti ad alte prestazioni, come i nuovi acceleratori KI di fascia alta.
Un altro progetto in sviluppo coinvolge la produzione congiunta con Nvidia per i chip dell’acceleratore Groq-3. Samsung potrebbe occuparsi della produzione, con l’ambizione di rafforzare il proprio posizionamento nel mercato delle tecnologie di avanzata. Al contempo, è noto che Apple mantenga una forte relazione con Samsung, anche se i dettagli non sono del tutto chiari. Anche Nintendo, apparentemente, ha espresso interesse in particolare per i chip prodotti a 8 nm per l’eventuale console Switch 2.
Intel si posiziona sull’onda del packaging
Per sua parte, Intel sembra abbia ottenuto un importante contratto di packaging da Google, un segnale evidente della fiducia nel know-how del produttore statunitense. A sua volta, anche Nvidia valuta le opzioni di Intel per i propri futuri prodotti, esaminando in particolare i loro processi di fabbricazione. Sebbene TSMC resti la scelta preferita per molti produttori, l’interesse nei confronti di Samsung e Intel cresce in modo significativo, offrendo alternative credibili per il mercato globale dei semiconduttori di alto valore.